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用途・事例

BGAは、Ball Grid Arrayの略でICの底面にバンプと呼ばれるはんだボールが並んだ形状をしています。プリント基板に実装する際は、ランドと呼ばれる基板の接合部にはんだペーストを印刷し、BGAをマウントしてリフロー炉で加熱し接合します。BGAはその形状から光学的な外観検査では、はんだブリッジによるショートや接合不良の不具合を確認する事ができません。BGAとプリント基板との接合面の状態を確認するにはX線によるX線画像検査が必要になります。

松定プレシジョンのX線検査装置は、EMS(Electronics Manufacturing Services)や電子回路基板の組み立て工場などでのBGAやCSP(Chip Size Package, Chip Scale Package)の基板実装検査などに利用されています。インライン型X線検査装置やティーチング機能、画像処理機能による自動判定などX線自動検査(Automated X-ray Inspection, AXI)が可能です。他にもSMD(surface mount devices)部品の実装やSMT (surface mount technology)と呼ばれる表面実装でのはんだボイド検査などにも利用されています。

BGAの実装不良X線画像|松定プレシジョン
おすすめの検査条件
焦点サイズ ミニフォーカス
管電圧 60~90kV
倍率 等倍~10倍
BGAのはんだブリッジX線検査画像|松定プレシジョン
BGAのX線拡大画像|松定プレシジョン
BGA実装基板のX線CT拡大画像|松定プレシジョン
BGAの斜めX線画像|松定プレシジョン
BGAのX線によるボイド画像|松定プレシジョン
BGA実装基板のX線CT画像|松定プレシジョン