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用途・事例

BGA、CSPの欠落、ショート、ボイド、接合状態のX線検査

BGA(Ball Grid Array)やCSP (Chip Scale Package)のX線検査は、BGAやCSPのボールやバンプの接合状況を評価するための非破壊検査方法の1つです。この検査方法は、X線透過像を使用して、BGAやCSPとプリント基板の接合状態を観察し、ボールやバンプの位置、形状、接合面積、クラックや空洞などの欠陥を検出します。
X線検査は、BGAやCSPの裏面にある接合部分の位置や状態を目視で確認することができないのでプリント基板の実装検査に利用されています。半導体パッケージの小型化や高密度化に伴い、高倍率、高精度でのX線検査を求められる為、X線源にはマイクロフォーカスX線管が使用されます。

BGAのX線検査項目

ブリッジ、未接合、ボイド、無バンプ、無パッド、無はんだ、ずれ、傾き、バンプサイズ

BGAのX線画像検査1|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン BGAのX線画像検査2|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン BGAのX線画像検査3|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン BGAのX線ボイド画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン BGAのX線CTによる立体画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

IC、LEDのワイヤボンディングの断線、接続不良、ワイヤ流れのX線検査

電子機器や電子部品のワイヤボンディングの状態チェックは、これらの製品の信頼性向上に欠かせません。
松定プレシジョンのX線検査装置なら、ICやLEDなどの電子デバイスにおける微細な断線や接続不良、さらにはワイヤ流れの有無などを逃さずチェックすることが可能です。

X線によるワイヤボンディングの断線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン ICのワイヤボンディング立体X線画像1|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン ICのワイヤボンディング流れ検査X線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン ICのワイヤボンディングX線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン ICのワイヤボンディング立体X線画像2|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

電池、コンデンサの巻き状態のX線検査

二次電池の極板の巻き具合やコンデンサの電解紙や電極箔の巻き具合といった、性能を左右する重要な構造上の瑕疵の有無を、部品を破壊することなく検査できます。

コンデンサのX線透過画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 電池のX線透過画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 電池のX線CT画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン SMD電解コンデンサのX線透過画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

IGBTやパワーMOSFETといったパワーデバイスやICチップなどのはんだ量およびボイド状態の検査

IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor)、IPM(Intelligent Power Module)やSiC、GaNパワー半導体では、パッケージングや実装技術では、放熱性能など接合部分のボイド率の検査が必要です。ある半導体サプライヤーは、はんだのボイド率が25%以下での実装を求めています。
より一層の省エネが求められるこれからの時代を担うパワーデバイスなどの電子部品の性能を確保するためには、チップ下のはんだ量やボイド率を管理する必要があります。X線検査によってこれらの管理をより正確に行えるため、品質の向上に大きく貢献します。

ボイド率の検査が必要な半導体パッケージなど

  • LGA (Land Grid Array)
  • QFN (Quad Flat No Leads)
  • COB (Chip On Board)
  • DBC (Direct Bonded Copper)基板
  • AMB(Active metal brazed)基板
パワー半導体の接合状態検査-X線による接合部のボイド画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

リレー、スイッチの接点状態のX線検査

スイッチの動作不良の原因をX線による非破壊検査で調べることができます。断線や接点溶断、溶解、溶着、あるいは外部からの衝撃による内部構成部品の変形に起因する接点の接触不安定などの状態を見ることが可能です。

コネクタ内部のかしめやはんだの状態のX線検査

コネクタと電線との接合部分の良・不良を観察できます。はんだの状態や圧着のかしめ具合、圧接の状態、ピアッシングによる接続の状態などを見ることが可能です。

圧着端子のX線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン コネクタ内部のピアッシングX線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 圧着端子のX線CT画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン コネクタ端子の接触状態X線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン コネクタ端子の接触状態X線CT画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン コネクタ端子の配列X線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン スルーホールのはんだ付けX線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

樹脂成型品・インサート成形品の内部X線検査、ガラス繊維の流れ状態

一定以上の厚みのあるプラスチック成型品で特に発生しやすいボイドや、インサート成形品における位置精度や多重挿入・未挿入の有無、ガラス繊維を添加している樹脂部品で問題になりやすい「反り」の原因となる繊維配向などを、CTによる3次元画像で観察・計測できます。

樹脂成型品のX線画像とCT画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 樹脂成型品のX線CT画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 樹脂成型品のX線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

アルミダイカスト製品の鬆(す)、割れのX線検査

耐久性に悪影響を及ぼす鬆(す)や割れなどの不具合を、対象物を破壊することなく検査することができます。

ダイカストのX線クラック画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン ダイカストのX線CTによるボイドの可視化|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン アルミダイカストのX線CTボイド画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

溶接部分のブローホールは、強度や靱性に大きな影響を及ぼします。X線検査装置は、溶接部分を破壊することなくブローホールの有無を検査することができます。

ボトルとキャップの嵌合状態

通常、ボトル類のキャップ部分の嵌合具合を観察するには、嵌合部分を横から観察する必要があります。松定プレシジョンのX線検査装置は横照射タイプもラインナップしていますので、このような検査にも対応できます。
加えてCT機能も選択できますので、さらに詳細な検査も可能です。

液体入りボトルとキャップの嵌合状態X線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン ボトルとキャップの嵌合状態X線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン ボトルとキャップの嵌合部分拡大X線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン ボトルとキャップのX線CTによる嵌合状態画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

各種センサや検出器の内部状態X線検査

各種のセンサや検出器(ディテクタ)の電気的あるいは機械的な不具合をX線による内部状態の観察で検査できます。

歯科材料(義歯など)の内部検査

ジルコニアなどのセラミックスやスルフォン、レジンといったプラスチックなど、義歯の床材あるいは義歯そのものとして使用される材質についても透過検査が可能です。内部のひび割れなどの不良を事前につかむことができます。

歯科材料(義歯など)のX線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

種子や小動物などの内部X線観察

バイオ分野における様々な透過観察にも対応可能です。種子内部の透過検査用として、植物検疫所にて当社のX線検査装置を導入頂いた実績もございます。

種子のX線画像1|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 種子のX線画像2|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 種子のX線画像3|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

燃えカスのX線検査

電子部品の燃えカスX線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン

不具合X線画像解析

電子部品の実装部分拡大X線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 抵抗のX線不具合解析画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン X線によるSMDの実装検査|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン はんだ付けのクラックX線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン 電子部品の実装X線画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン はんだ付け部分のX線ボイド画像|X線非破壊検査装置導入事例|松定プレシジョン