導入事例導入事例

X線非破壊検査装置導入事例(BGA、LEDのワイヤボンディングの断線など)

X線非破壊検査装置、拡大観察装置

BGA、CSPの欠落、ショート、ボイド、接合状態の検査

あらゆる電子機器に搭載されていると言っても過言ではないLSIのBGAやCSPの状態を透過観察することで、ショートやボイド、接合不良の有無をチェックし 、さらなる品質向上に貢献します。

IC、LEDのワイヤボンディングの断線、接続不良、ワイヤ流れの検査

電子機器や電子部品のワイヤボンディングの状態チェックは、これらの製品の信頼性向上に欠かせません。
松定プレシジョンのX線検査装置なら、IC やLEDなどの電子デバイスにおける微細な断線や接続不良、さらにはワイヤ流れの有無などを逃さずチェックすることが可能です。

電池、コンデンサの巻き状態の検査

二次電池の極板の巻き具合やコンデンサの電解紙や電極箔の巻き具合といった、性能を左右する重要な構造上の瑕疵の有無を、部品を破壊することなく検査 できます。

IGBTやパワーMOSFETといったパワーデバイスやICチップなどの半田量およびボイド状態の検査

より一層の省エネが求められるこれからの時代を担うパワーデバイスなどの電子部品の性能を確保するためには、チップ下の半田量やボイド率を管理する必 要があります。X線検査によってこれらの管理をより正確に行えるため、品質の向上に大きく貢献します。

リレー、スイッチの接点状態の検査

スイッチの動作不良の原因をX線による非破壊検査で調べることができます。断線や接点溶断、溶解、溶着、あるいは外部からの衝撃による内部構成部品の 変形に起因する接点の接触不安定などの状態を見ることが可能です。

コネクタ内部のかしめや半田の状態の検査

コネクタと電線との接合部分の良・不良を観察できます。半田の状態や圧着のかしめ具合、圧接の状態、ピアッシングによる接続の状態などを見ることが可 能です。

樹脂成型品・インサート成形品の内部検査、ガラス繊維の流れ状態

一定以上の厚みのあるプラスチック成型品で特に発生しやすいボイドや、インサート成形品における位置精度や多重挿入・未挿入の有無、ガラス繊維を添加 している樹脂部品で問題になりやすい「反り」の原因となる繊維配向などを、CTによる3次元画像で観察・計測できます。

アルミ製品の鬆(す)、割れの検査

耐久性に悪影響を及ぼす鬆(す)や割れなどの不具合を、対象物を破壊することなく検査することができます。

溶接部のブローホール溶接部分の強度や靱性に大きな影響を及ぼすブローホールの有無を、溶接部分を破壊することなく検査することができます。

ボトルとキャップの嵌合状態

通常、ボトル類のキャップ部分の嵌合具合を観察するには、嵌合部分を横から観察する必要があります。松定プレシジョンのX線検査装置は横照射タイプも ラインナップしていますので、このような検査にも対応できます。
加えてCT機能も選択できますので、さらに詳細な検査も可能です。

各種センサ・ディテクタの内部状態

センサやディテクタの内部の電気的あるいは機械的な不具合の有無を検査できます。

歯科材料(義歯など)の内部検査

ジルコニアなどのセラミックスやスルフォン、レジンといったプラスチックなど、義歯の床材あるいは義歯そのものとして使用される材質についても透過検 査が可能です。内部のひび割れなどの不良を事前につかむことができます。

種子や小動物などの内部観察

バイオ分野における様々な透過観察にも対応可能です。種子内部の透過検査用として、植物検疫所にて当社のX線検査装置を導入頂いた実績もございます。

燃えカス

不具合解析

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クリーンブース、吸煙・脱臭機、セル生産システム、除電器(3)

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