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よくあるご質問(Q&A)

半導体を基材に接合するシンタリングとダイアタッチの違いは?

カテゴリ
X線検査装置 よくあるご質問

シンタリング(Sintering、sinter joint)とは、シンタリングペースト(銀ペースト)を高温で焼結させて接合させる技術のことです。パワー半導体など高温になる半導体チップ(ダイ)とDBC基板などの接合に用いられ、高熱伝導率を実現します。シンタリングには、加圧と無加圧で接合する方法があります。

ダイアタッチ(Die Attach)とは、ダイボンディングとも呼ばれ、半導体と基材とを接着剤やはんだを用いて接合することです。接合剤には導電タイプと絶縁タイプがあります。

パワー半導体モジュールのX線検査では、チップ下のシンタリング(焼結)層の引け、ボイドなどの濡れ性不良、クラックの有無などを検査します。

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