Search waiting|松定プレシジョン

検索中...

用途・事例

パワー半導体やパワーモジュールなどのX線検査では、次世代のSiCやGANなどのを含む、半導体チップ(ダイ)とパッケージ基板の接合部分を検査します。
半導体と基板の接合には、シンタリング(焼結)やダイボンディング、ダイアタッチという方法を用いて接合します。
その際に、接合面にボイド(空洞)があると放熱性が悪化し性能や寿命に影響します。
その為、X線を用いて引け巣やボイド、クラックなどの検査が行われます。
パワーモジュールには、DBCやDBA、AMBといった基板が用いられています。

パワー半導体やパワーモジュールのX線検査画像|松定プレシジョン