内部欠陥やクラックの検出は可能ですか？

検出可能な欠陥の例

• ボイド・空隙（気泡）:

  樹脂成形品やダイカスト部品の内部に発生する気泡（ボイドやブローホール）、電子部品のはんだ接合部に生じるガス溜まりなどを3次元的に捉えることができます。

• クラック（ひび割れ）:

  溶接部やセラミックス部品、複合材料などに発生した微細なクラック（ひび割れ）を検出できます。CTデータを使えば、クラックがどの位置から発生し、どの方向に進展しているのかを立体的に把握できます。

• 異物・介在物:

  製品の内部に混入した金属片や樹脂片などの異物や、材料の製造過程で生じる不純物（介在物）を、周囲の母材とのX線吸収率の違いから明確に識別します。

• その他の欠陥:

  積層部品の層間剥離（デラミネーション）、接合部の剥がれ、部品の内部構造の変形や破損なども詳細に観察できます。