陽極接合（Anodic Bonding）

1. 接合前（Before Bonding）

ホウケイ酸ガラスとシリコンウェハを密着させ、加熱します。

2. 電圧印加とイオン移動（Voltage Application & Ion Migration）

一般的にはシリコン側を陽極（正電位）、ガラス側を陰極（負電位）として高電圧を印加します。

この現象は、Mallory Process（Mallory法）として広く知られる陽極接合の基本原理です。

3. 化学結合と接合完了（Chemical Bonding & Hermetic Sealing）

界面に十分な電界が形成されると、シリコンとガラス界面でSi-O-Si結合が形成されます。

技術トレンド：パルス陽極接合とICB技術

近年では、熱ダメージ低減や放電抑制を目的に、パルス状の電圧を印加する「パルス陽極接合」が普及しています。

特にスイス Sy＆Se社が提唱する「インパルス電流ボンディング（ICB：Impulse Current Bonding）」は、低温化・低熱ダメージ化を目的とした接合技術として注目されています。精密なパルス制御により、熱膨張係数の異なる材料間でも歪みの少ない接合が可能です。

この技術は既に高級腕時計用部品や高度なMEMS製造に導入されており、特許技術として保護されています。現在では、半導体製造装置大手のSUSS MicroTec（SUSS社）が装置展開を行うなど、MEMSや高精度パッケージング分野で採用が進んでいます。

1. 自動車用MEMSセンサ

自動車分野では、高温・振動・油・湿度などの過酷環境下でも長期間安定動作することが求められます。

圧力センサ

• エンジン吸気圧
• 燃料圧
• オイル圧測定用MEMSセンサ

加速度センサ・ジャイロセンサ

• エアバッグ作動検知
• 横滑り防止装置（ESC）
• 車体姿勢制御

タイヤ空気圧監視システム（TPMS）

• ホイール内部での高気密封止

2. スマートフォン・コンシューマー電子機器

小型化・高性能化を実現するため、MEMSパッケージングで広く使用されています。

電子コンパス（磁気センサ）

• 微細磁気センサチップの保護封止

シリコンマイク（MEMSマイク）

• 微細振動膜を保護
• 音響特性を維持

各種MEMSセンサ

• 近接センサ
• 気圧センサ
• 慣性センサ

3. 医療・バイオデバイス

化学的安定性や耐薬品性が必要な分野でも重要な技術です。

マイクロ流路チップ（Lab-on-a-Chip）

• 血液検査
• DNA分析
• 細胞分析
• 微細流路形成

インプラント用圧力センサ

• 体内埋め込み型MEMSセンサ
• 超小型高気密封止

バイオMEMS

• マイクロポンプ
• 化学分析デバイス
• 細胞培養チップ

4. 光学・産業機器

ガラスの透明性と高精度位置決め性能を活かした用途です。

赤外線イメージセンサ（ボロメータ）

• 真空封止用途
• 高気密パッケージ

光スイッチ・投影デバイス

• MEMSミラー・光スイッチデバイス
• MEMSミラー保護

X線検出器・真空封止型センサ

• 真空維持
• 低アウトガス封止

パワー半導体関連デバイス

• 高電圧環境対応
• 高耐熱絶縁構造