（掲載：2026/06/05, M.P.） バーンインとは、製品に出荷前に高温・高電圧などのストレスをかけ、初期故障を誘発・排除するためのスクリーニング工程のことです。 松定プレシジョンでは、半導体製造や電子部品の試験用バーンインシステムに最適な、高信頼性DC電源および高電圧電源を提供しております。当社の電源は、長期間にわたる信頼性試験においても、極めて安定した電圧印加を実現します。 関連ワード: 半導体 電子部品 関連製品 TBシリーズ 出力電圧 35～1000V 出力電流 1～108A 出力電力 360～1080W 卓上型・最大1000Vまで対応ワイドレンジ出力・多機能 PKシリーズ 出力電圧 6～650V 出力電流 0.6～180A 出力電力 385～1200W コンパクト・ハイパワー PRK/PRKJシリーズ 出力電圧 6～1500V 出力電流 1.2～1200A 出力電力 0.77～15kW 多機能・ハイパワー直流電源 PRシリーズ 出力電圧 10～650V 出力電流 1.2～1200A 出力電力 0.75～15kW ロングセラー・全151モデル直流電源 PRTシリーズ 出力電圧 80～1500V 出力電流 30～510A 出力電力 5～15kW 3U 15kW・ワイドレンジ出力 PRMシリーズ 出力電圧 10～1000V 出力電流 30～6000A 出力電力 20～120kW ワンラック大容量120kW max・全138モデル HARシリーズ 出力電圧 1～120kV 出力電流 0.25～2200mA 出力電力 30～2200W 高出力、超薄型 ラックマウント高圧電源 HJPRシリーズ 出力電圧 1～30kV 出力電流 1～150mA 出力電力 30～150W ハンディ型コンパクトハイパワー高電圧電源 PSS2 電源・電子負荷用シーケンスソフトウェア簡単操作で様々なシーケンス設定・実行・記録が可能 関連コラム 半導体の製造工程（前工程） 半導体の製造工程（後工程） 半導体製造におけるプラズマ 高圧電源の正しい使い方 高電圧の測定方法
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