X線非破壊検査装置｜松定プレシジョン

Type-C充電器の内部構造

Apple純正の充電器A1720、USB-PD対応、18Wモデルの撮影画像です。回路基板とその左側のコンセントに差し込むACピン、右側のコネクタ、コードの様子がわかります。回路基板内も高精細に撮影できています。

ワイヤレス充電器とスマートフォンの内部構造

ワイヤレス充電器とスマートフォンの画像を以下に示します。ワイヤレス充電とは、文字通り、配線を使用しない充電方式のことで、コイルの電磁誘導を利用します。ワイヤレス充電器に内蔵されている送電用コイルに電流を流すことにより磁界が発生します。そのなかにスマートフォンを置くことで、スマートフォン内部の受電用コ[…]

各種単三電池とリチウムイオン電池の内部構造

左から単三のマンガン、アルカリ、ニッケル水素（充電可能）、18650サイズのリチウムイオン電池（充電可能、市販されていない）の画像です。マンガン電池アルカリ電池ニッケル水素電池リチウムイオン電池電池の種類構造上の特徴マンガン電池マンガン電池とアルカリ電池の大きな違いである集電体の様子がわかります。集[…]

USBケーブルの内部構造

画像は、左からUSB2.0、USBマイクロ、USB3.0、type-Cケーブルを撮影したものです。USB規格で制定されているコネクタ形状としては、type-A、Micro-B、type-A、type-Cになります。バスの数はそれぞれ4、4、6、6本あることが確認できます。コネクタは、type-A、t[…]

タッチペン内部のX線画像の比較

ApplePencilは傾きや圧力を感知するセンサによる滑らかな書き心地ほか多機能が自慢で、内部にも部品がぎっしり詰まっていることがわかります。3種類のペンのなかでは、appleのペンは最も密度が濃いことがわかります。さらにApplePencilに絞って撮影したものが以下の画像です。部品の多さと同時[…]

パワー半導体やパワーモジュールのX線検査

パワー半導体やパワーモジュールなどのX線検査では、次世代のSiCやGANなどのを含む、半導体チップ（ダイ）とパッケージ基板の接合部分を検査します。半導体と基板の接合には、シンタリング（焼結）やダイボンディング、ダイアタッチという方法を用いて接合します。その際に、接合面にボイド（空洞）があると放熱性が[…]

BGAのショート（ブリッジ）検査に最適なX線基板検査装置

BGAは、BallGridArrayの略でICの底面にバンプと呼ばれるはんだボールが並んだ形状をしています。プリント基板に実装する際は、ランドと呼ばれる基板の接合部にはんだペーストを印刷し、BGAをマウントしてリフロー炉で加熱し接合します。BGAはその形状から光学的な外観検査では、はんだブリッジによ[…]

BGAの拡大検査に最適なX線検査装置

BGAの不具合の原因に、バンプのボイド、クラック、浮き、変形があります。BGAのバンプはチップの底面にある為、外観から確認する事ができません。また、バンプの欠陥は10μm前後と小さい為、確認するにはX線による拡大サイズでの透過観察が必要になります。BGAの拡大検査には、ボケの少ない焦点サイズが小さい[…]

半導体（ICのワイヤボンディングなど）のX線検査

半導体パッケージのX線画像検査では、ワイヤボンディングの状態をX線画像にて観察（ワイヤの断線、ピッチずれ、接合不良など）します。ICチップのワイヤボンディングは樹脂モールドで封止された後は外観から確認する事ができません。また、ワイヤボンディングは20～30μm前後と非常に細いため、確認するにはX線に[…]

電解コンデンサ内部のフィルムの巻ずれ検査に最適なX線検査装置

（掲載：,更新：）電解コンデンサ内部のフィルムに巻ずれなどの内部不良があると火災につながる事もある為、品質検査が欠かせません。ケースで封止された電解コンデンサのように、外観ではわからない内部の状態を確認するにはX線による透過観察が必要になります。電解コンデンサ内部のフィルムの巻ずれや異物観察には、ボ[…]

X線非破壊検査装置