BGAのショート（ブリッジ）検査に最適なX線基板検査装置｜X線非破壊検査装置なら松定プレシジョン

（掲載2019/03/27 最終更新2023/05/09）

BGAは、Ball Grid Arrayの略でICの底面にバンプと呼ばれるはんだボールが並んだ形状をしています。プリント基板に実装する際は、ランドと呼ばれる基板の接合部にはんだペーストを印刷し、BGAをマウントしてリフロー炉で加熱し接合します。BGAはその形状から光学的な外観検査では、はんだブリッジによるショートや接合不良の不具合を確認する事ができません。BGAとプリント基板との接合面の状態を確認するにはX線によるX線画像検査が必要になります。

松定プレシジョンのX線検査装置は、EMS（Electronics Manufacturing Services）や電子回路基板の組み立て工場などでのBGAやCSP（Chip Size Package, Chip Scale Package）の基板実装検査などに利用されています。インライン型X線検査装置やティーチング機能、画像処理機能による自動判定などX線自動検査（Automated X-ray Inspection, AXI）が可能です。他にもSMD(surface mount devices)部品の実装やSMT (surface mount technology)と呼ばれる表面実装でのはんだボイド検査などにも利用されています。