用途・事例

半導体拡大検査（ICのワイヤボンディング）に最適なX線検査装置

（掲載2019/03/27 最終更新2022/03/11）

電子機器や電子部品のワイヤボンディングの状態チェックは、これらの製品の信頼性向上に欠かせません。
松定プレシジョンのX線検査装置なら、ICやLEDなどの電子デバイスにおける微細な断線や接続不良、さらにはワイヤ流れの有無などを逃さずチェックすることが可能です。