半導体拡大検査（ICのワイヤボンディング）に最適なX線検査装置

X線カメラに求められる「像倍率」「コントラスト」「フレームレート」に徹底的に磨きをかけました。微細な部分も鮮明に拡大して観察できる高像倍率、明暗を際立たせて不良個所をより見つけやすくできるハイコントラスト、動作中のワークでもなめらかなライブ画像が得られる高いフレームレート。これらによって高精度の非破壊検査が実現できます。