導入事例

半導体拡大検査(ICのワイヤボンディング)に最適なX線検査装置 (3/9改訂)

  • X線非破壊検査装置、拡大観察装置
半導体拡大検査(ICのワイヤボンディング)に最適なX線検査装置 (3/9改訂)

IC、LEDのワイヤボンディングの断線、接続不良、ワイヤ流れの検査

電子機器や電子部品のワイヤボンディングの状態チェックは、これらの製品の信頼性向上に欠かせません。
松定プレシジョンのX線検査装置なら、ICやLEDなどの電子デバイスにおける微細な断線や接続不良、さらにはワイヤ流れの有無などを逃さずチェックすることが可能です。

コンパクトタイプ

高透過力タイプ