半導体（ICのワイヤボンディングなど）のX線検査

（掲載2019/03/27 最終更新2023/05/10）

半導体パッケージのX線画像検査では、ワイヤボンディングの状態をX線画像にて観察（ワイヤの断線、ピッチずれ、接合不良など）します。ICチップのワイヤボンディングは樹脂モールドで封止された後は外観から確認する事ができません。また、ワイヤボンディングは20～30μm前後と非常に細いため、確認するにはX線による拡大画像での非破壊透過X線画像観察が必要になります。

ワイヤボンディングの断線や接合不良の検査、ワイヤー流れ率の計測には拡大した時もボケずにX線撮影することが求められます。そのためには、X線の焦点サイズを小さく制御できるX線検査装置が必要となります。

松定プレシジョンのX線検査装置は、長年磨き上げてきた高圧電源のノウハウを活かした自社製のマイクロフォーカスX線管を搭載することで、卓上装置では最小5μm、据置装置では最小4μmというクラス最小の焦点サイズを実現。対象物を鮮明に観察できます。さらに、2次元透視画像以外に、半導体のワイヤボンディングや剥がれの立体的な形状を観察するためのCTスキャン機能（3次元解析）やX線CT検査装置も充実しています。

また、半導体ICチップの真贋判定にもX線検査装置による透過観察が有効です。