用途・事例

常温ウェーハ接合は、表面活性化接合(Surface Activated Bonding :SAB)とも呼ばれ、従来の接合方法のように高温にすることなく 常温で接合することが出来ます。その為、熱による損傷や熱応力の影響がありません。他にも、高い接着品質や湿式化学洗浄のない乾式プロセスなどのメリットがあります。 表面活性化接合は、ウェーハの常温接合だけでなく、金属の接合などにも利用されています。

常温ウェーハ接合装置は、従来のイオンガンに代えてFAB(Fast Atom Beam)ガンが使用されます。 弊社では、このFABガンに使用される高圧電源を製造しています。また、FABを照射する際に半導体ウェーハを固定する為に使用される静電チャック用の電源も製造しております。

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