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用途・事例

スパッタリング

スパッタリングとは、物理的効果により物質の表面に金属の薄膜を生成する方法（物理的気相成長法、PVD）の一つです。

真空容器の中に、薄膜にしたい材料（ターゲット）と薄膜を形成したい基材を置き、アルゴンなどの不活性ガスを導入します。ターゲットにマイナスの電圧を印加してグロー放電を発生させると、不活性ガスがプラズマ化し、ターゲットの表面に高速で衝突します。

これによりターゲット表面の原子が叩き出されます。これをスパッタといい、叩き出された原子は勢いよく基材の表面に付着します。

スパッタリングには膜厚分布が取りやすく、膜質や膜厚の制御が高精度でできるのが特徴です。また、高融点金属や合金の成膜に適している他、導入するガスを反応性ガスに変えることで、酸化物や窒化物の薄膜の形成ができます。

スパッタリングは、半導体の配線膜やバリア膜の形成の他、スマートフォンやタブレットに使用される透明導電膜の形成にも使用されます。また、車のヘッドライトのリフレクターや装飾膜など、美観を求められる加工にも使用されています。

スパッタリング｜電源 用語集｜松定プレシジョン
関連ワード:
  • 物理的気相成長法
  • PVD
  • プラズマ
  • 半導体
  • FPD
  • 薄膜
  • スパッタ
  • 高電圧

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スパッタリングには、スパッタ用DC（直流）電源を使う方法とスパッタ用RF（高周波）電源を使う方法があります。金属ターゲットであればDCでもRFでもスパッタリングによる成膜が出来ます。しかし、絶縁物をターゲットにする場合、直流では放電が起こらないのでスパッタ用の高周波電源を使う必要があります。松定プレシジョンのカタログ標準品は、スパッタリングのアークハンドリングや異常放電への対策を行っていません。スパッタリング用途でのご利用をお考えのお客様は、事前に弊社営業所へお問い合わせください。
松定プレシジョンでは、真空プロセスや蒸着プロセスでご利用いただける高圧電源やハイパワー直流電源など多数多様な電源を販売しております。また半導体やＦＰＤ製造装置で使われる静電チャックやクリーンブースなども製造・販売しております。